融科：基于新一代英特尔至强CPU全新升级全系列产品及方案，今日曝光！

早在SC 2020超级计算大会上，英特尔就首次公布了即将推出第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号“Ice Lake”）的消息，并对外界预告了新一代Ice Lake架构的一些新特性。

在漫长的预热和等待之后，4月7日，这款拥有着更高的内存带宽、全新的核心架构、更多的处理器核数以及更快速的输入/输出的高性能计算处理器终于揭开了神秘的面纱，而这也必将为企业级服务器市场带来一股新浪潮，未来值得期待。

第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器

它作为第三代Xeon可扩展处理器登场，是Whitley平台的组成部分。

它采用英特尔创新的10nm SuperFin制程，在内核上换用了Sunny Cove微架构，IPC上面将比之前的 Cascade Lake 至强 CPU 有约18%的提升。

性能方面，第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器提供 8 个插槽配置的多插槽内核计数密度，每个处理器最多可达 28 个内核，每个平台最多可达 224 个内核，对比Cascade Lake，在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。

带有 VNNI 和全新 bfloat16 的增强型英特尔® 深度学习加速技术，与上一代产品相比，图像分类人工智能培训性能提升高达 1.93 倍，与 5 年前的 4 插槽平台相比，云数据分析性能提升高达 1.92 倍。

第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器能够提供业界领先、经工作负载优化的平台，内置 AI 加速、可以帮助阻止恶意攻击、提供可信赖的服务交付等等，必将加快多云、智能边缘和后端等数据的革新。

创新亮点

● 增强的性能

● 带有 VNNI 和全新 bfloat16 的增强型英特尔® 深度学习加速技术（英特尔® DL Boost）

● 更多的英特尔® Ultra Path Interconnect（英特尔® UPI）

● 提升 DDR4 内存速度和容量

● 英特尔® Advanced Vector Extension 512（英特尔® AVX-512）

● 支持英特尔® 傲腾™ 固态盘和英特尔® QLC 3D NAND 固态盘

融科升级全系列产品及方案

一直以来，融科联创与英特尔保持着良好的合作伙伴关系，目前，我们基于第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器全新升级了全系列产品及方案，满足客户不同应用场景的使用需求，为客户带来更高性能更高性价比。

纵观第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器整体架构，在行业内拥有非常不错的竞争力。如此创新性的设计以及引人注目的性能飞跃，可为云、分析和关键任务型应用带来不可比拟的优势。

第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器的推出，为融科带来了新的机遇。我们将紧随行业前沿技术，不断推出创新产品，用优质的方案和服务为客户创造更大价值。