★ 全新处理架构
采用Intel第四代/第五代 Xeon系列处理器，TDP可达350W ，为用户的各项 应用提供更高的性能。该处理器同前代产品相比，可支持更多CPU核心和 DDR5 4800内存，极大地提高了系统性能，大幅提升CPU之间的协作效率， 在大规模并发处理上，有着特别优越的性能。
★ 丰富的可扩展性
6个PCle 5.0x 16 和 1个PCIE 5.0 x8插槽为系统提供丰富的扩展接口，最高支持4块液冷式GPU计算卡，支持4块3.5寸和3块2.5寸硬盘，同时支持2个M.2 SSD。
★ 液冷设计、静音办公
采用CPU和GPU整体液冷方案，性能与静音兼备，经济环保，有效节约用 电成本，从而为您最大限度优化 TCO 成本。
★ 应用场景
工程（3D建模、结构分析、公共工程）、金融（股市行情预测、经济模型/ 预测、高频交易）、影音制作（非线编辑、影视设计、 3D建模、虚拟现 实）、科研（人工智能/深度学习、生物学DNA、天气预测）、工业计算机 （医疗检测设备、自动化/EDA,CAD）。
| 项目 | 技术规格 |
| 处理器 | 支持2颗第 4 代 /第 5 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 最高64C/128T;每个 CPU 高达 320MB 缓存（依CPU型号不同而不同） |
| 芯片组 | Intel C741系列芯片组 |
| 内存 | 16 个 DDR5 内存插槽， 1DPC，最高 4800MHz； 支持 RDIMM、 3DS RDIMM，最大支持4TB 内存； |
| 网络 | 板载双千兆电口 |
| PCIe 扩展 | 最大支持7个PCle扩展插槽，4个PCIe 5.0 x16（双宽） 2个PCIe 5.0 x16（单宽） ，1个PCIe 5.0 x8（单宽） |
| GPU 扩展 | 最高支持4张液冷式GPU卡，支持1-4张灵活适配 |
| 存储控制器 | SAS卡， 支持RAID 0/1/5/10 SAS RAID卡， 支持RAID 0/1/5/6/50/60 支持Cache超级电容保护， 提供RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能 |
| 硬盘方案 | 最高支持4个3.5‘’非热插拔HDD ，3个2.5”非热插拔SSD ，2个M.2 SSD |
| 其他端口 | 机箱前端： 1 个USB 3.1 Type-C 接口，2 个 USB 3.0 接口 1 个 MIC和SPK二合一音频口 机箱后端： 1个RJ45管理接口，4个USB 3.0接口 1 x COM 口，1 x IPMI 口 2 x RJ45千兆网口，1 x VGA 口 |
| 电源 | 2个ATX电源 |
| 电源电压 | 100-240Vac |
| 散热 | CPU液冷、GPU液冷 |
| 显卡 | 集成显示控制器，最大分辨率1920×1080 |
| 管理功能 | 集成BMC芯片， 支持IPMI 2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能 |
| 机箱 | 工作站机箱 |
| 机箱尺寸 | 581(长)mm x 700(高)mm x 262(宽)mm |
| 满配质量 | 25Kg |
| 工作温度 | 工作温度：10°C〜35°C（50° F〜95° F） 非工作温度：-40°C至60°C（-40° F至140° F） |
| 支持操作系统 | Microsoft Windows Server / RedHat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server / CentOS Linux Vmware ESXi / Ubuntu Linux （ 更多软件兼容性信息，请联系融科联创公司技术中心） |
津公网安备12011402000785号
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