★ 全新处理器架构
采用AMD EPYC 7002/7003系列处理器,最高支持280W为用户的各项应用提供更高的性能。该处理器同前代产品相比,可实现更高的浮点性能和支持更多CPU核心以及DDR4 3200内存,极大地提高了系统性能,大幅提升CPU之间的协作效率,在大规模并发处理上,有着特别优越的性能。
★ 强大的处理性能
支持最高3200MHz的DDR4内存 ,单颗CPU最高可提供64核心计算能力计算能力大幅提升。每颗CPU可搭配16个内存插槽 ,共32个内存插槽, 为用户提供更高的带宽提升 ,提供灵活且强大的内存配置选择。
★ 丰富的可扩展性
最大支持11个PCIE4.0扩展槽位 ,支持最高8张标准全高全长双宽GPU卡, 适用于计算密集型、AI训练推理、大数据中心、高性能计算、科学计算和研究等应用领域。
★ 高密度
采用4U机架式设计, 独特的CPU/GPU独立散热结构设计, 集高性能、 高密度与高可靠性于一体。
项目 | 技术规格 |
处理器 | 支持 2 颗 AMD EPYC™ 7002/7003 处理器 ,TDP280W |
GPU模块 | 4U 8卡直通机型 |
内存 | 支持 32 个DDR4 内存 ,3200MT/s ,RDIMM/LRDIMM |
存储控制器 | 可选支持 12Gb/s SAS HBA 及 12Gb/s SAS RAID 卡, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
存储扩展 | 支持 12 个 3.5″/2.5″ SAS/SATA 硬盘(可选支持 2/4 个 U.2 NVMe SSD) 支持 1 个板载 M.2 SSD ,2280&22110 尺寸 ,PCIe 2.0 x1 |
PCIE扩展 | 最大支持 11 个标准 PCIe 4.0 插槽 可选支持 1 个 OCP3.0 网卡 ,PCIe 4.0 x8 ,可选 4 × 1GbE / 2 × 10Gb SFP+ / 2 ×25Gb SFP28 |
管理软件 | 集成 BMC 管理芯片 AST2500 ,支持 IPMI2.0、Redfish、SOL、KVM、虚拟媒介等功能 提供 1 个 1Gbps RJ45 专用管理口 |
网络 | 后窗支持1个OCP 3.0网卡 ,支持速率1Gb/s、10Gb/s、25Gb/s ,支持网络唤醒 ,网络冗余 ,负载均衡等网络特性 |
安全性 | 可选 TPM/TCM 安全模块 ,机箱开盖入侵检测 ,加锁机箱上盖板(免工具) |
风扇 | 8 个 8056 高转速风扇 ,N+1 冗余 ,支持热插拔 |
电源 | 4 个白金级 CRPS 电源模块(2000W/2700W) ,支持热插拔 ,支持 2 +2/3+1 冗余模式 |
工作温度 | 5℃ ~ 40℃(工作温度支持受不同配置影响) |
外形/机箱尺寸 | 4U机箱 宽 448mm x 高 175mm x 深 822mm(含挂耳 842mm) (更多软件兼容性信息 ,请联系融科联创公司技术中心) |