★ 新一代处理器
支持双路 Socket SP3 AMD EPYCTM 7003/7002系列处理器 ,为用户的 各项应用提供更高计算性能。
★ 强大的处理性能
支持2颗CPU ,最高可提供 64 核心计算能力,计算能力大幅提升。可搭 配32个内存插槽, 支持最高3200MHz的DDR4内存, 内存容量可扩展至 8TB, 提供灵活且强大的内存配置选择。
★ 丰富的可扩展性
1个PCl-E 4.0 x16 插槽为系统提供丰富的扩展接口,支持VGA输出。
★ 高可靠,多场景适用
适用于通信、互联网、大型数据中心、大型企业等高性能存储、 虚拟化、分布式存储、云计算、视频监控等多种应用场景。
项目 | 技术规格 |
产品型号 | RC2241-A30 |
处理器 | 支持双路 Socket SP3 AMD EPYCTM 7003/7002 系列处理器(CPUTDP 280W) |
芯片组 | System on Chip |
内存 | 32个DDR4插槽 ,最大可扩展至 8TB 内存
最大支持 3200 MHz,支持RDIMM |
网络 | 板载支持双万兆电口和双万兆光口网口 |
PCIe 扩展 | 支持1个PCIe扩展槽位, 1 PCI-E 4.0 x16 |
存储控制器 | 可支持选配BroadcomSAS3008/SAS3108/SAS3616/SAS3808/SAS3908/SAS3916等用于识别SAS/SATA盘 可选配GRAID SupremeRAID,支持RAID 0/1/10/5/6 |
硬盘方案 | 最高支持24个热插拔2.5英寸SAS/SATA/PCIE 4.0 NVME硬盘 |
其他端口 | 1个IPMI管理接口,位于机箱后部 2个USB 3.0接口,位于机箱后部 1个VGA接口, 1个COM接口,位于机箱后部 板载支持双万兆电口和双万兆光口网口,位于机箱后部 |
电源 | 标配1600W 1+1冗余电源 |
散热 | 4个 8 cm 系统风扇 |
管理功能 | 支持IPMI 2.0、KVM Over IP等高级管理功能 |
重量 | 毛重: 63磅(28.6千克) |
机箱 | 机架式机箱 (2U) |
机箱尺寸 | 89mm(高)x437mm(宽)x723mm(深) |
工作温度 | 工作温度: 10°C〜35°C(50°F〜95° F) 非工作温度: -40°C至70°C( -40° F至158° F) |
支持操作系统 | 支持Microsoft Windows Server / RedHat Enterprise Linux / SUSE Linux Enterprise Server/ CentOS Linux / Vmware ESXi / Ubuntu Linux等 (更多软件兼容性信息,请联系融科联创公司技术中心) |