★ 超强的计算能力
采用Intel Xeon Scalable系列处理器,不仅支持更多的CPU核心和PCIE 4.0技术,还大幅度提升了系统性能。通过增加更多、更快速的UPI总线,处理器之间的协作效率得到了显著提升。支持AVX-512指令集,加速浮点运算和向量处理。使得我们能够为用户提供更为出色的计算解决方案,满足各类高性能计算场景的需求。
★ 强大的处理性能
最多支持32个内存插槽,支持高达3200MHz的DDR4内存,并可将内存容量扩展至12TB。单颗CPU最高可提供40核心的计算能力。为用户提供了卓越的性能表现和可扩展性。
★ 丰富的可扩展性
最多17个PCle 插槽提供了多样化的扩展接口,可用于满足各类拓展需求,使得系统在高性能计算、云计算、超融合、虚拟化等多种应用场景下展现出卓越的适用性和灵活性。
★ 高密度存储
采用2U机架设计,最高可支持45块2.5寸硬盘或24块3.5寸硬盘,内置2个22110规格的M.2硬盘接口,并且最高可支持24块NVMe硬盘,为用户提供多样化的存储方案。
适用领域:企业级数据中心存储 • 数据库处理与存储 • 人工智能推理和机器学习 • 分布式存储 • 虚拟化 • 云计算
项目 | 技术规格 |
处理器 | 支持2颗英特尔®至强®第三代可扩展家族处理器(最大功率 270W) |
芯片组 | 英特尔®C621A |
内存 | 32 个 DIMM 插槽支持ECC DDR4 RDIMM内存,最高速率3200MT/s |
网络 | 板载1个Gbps专用管理网口 支持2个OCP3.0网卡,可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 |
PCIe扩展 | ①最多17个PCIe扩展槽位 ②最多支持15个标准PCIe扩展槽位(后置10个+中置5个),最多6个x16槽位 支持2个OCP 3.0槽位 |
GPU | 支持多达4张双宽GPU卡(单卡功耗最大450W) |
硬盘方案 | ①支持多达45块硬盘 ②支持多达20块3.5英寸硬盘(12块前置,4块内置,4块后置) ③支持多达45块2.5英寸硬盘(25块前置,10块内置,10块后置) ④支持多达28个NVMe U.2硬盘(24块前置,4块后置) 可选2个2280/22110 SATA/NVMe M.2 SSD |
其他端口 | 标配1个RJ45管理网口, 1个后置VGA接口,4个USB接口(2前置,2后置) 可选扩展卡支持2个后置USB接口,1个USB Type-C管理口,1个RJ45管理网口 左挂耳:2个USB 2.0接口,可选2个USB 3.0接口 右挂耳:可选智能挂耳支持1个VGA ,1个管理网口或1个Type-C管理接口 |
电源 | 可选550W/800W/1300W/1600W/2000W/2400W/2600W/3200W电源,支持1+1冗余 |
散热 | 支持 4 个 80 系列热插拔风扇 |
管理功能 | 支持IPMI 2.0、KVM Over IP等高级管理功能 |
重量 | 47KG |
机箱 | 机架式机箱 (2U) |
机箱尺寸 | 87mm*447.4mm*800.1mm(不含安全面板) |
工作温度 | 工作温度:0℃~45℃ (32°F~113°F) 非工作温度 :-40℃~+70℃ (-40°F~158°F) |
支持操作系统 | 支持Microsoft Windows Server / Red Hat Enterprise Linux / SUSE Linux Enterprise Server/ CentOS Linux / Vmware ESXi / Ubuntu Linux等 (更多软件兼容性信息,请联系融科联创公司技术中心) |